Highly Vertically Oriented Graphene Microstrip Pads With Ultrahigh Through-Plane Thermal Conductivity and Ultralow Compressive Modulus for Efficient Heat Dissipation

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标题	Highly Vertically Oriented Graphene Microstrip Pads With Ultrahigh Through-Plane Thermal Conductivity and Ultralow Compressive Modulus for Efficient Heat Dissipation
网址	https://doi.org/10.1002/advs.75359
DOI	10.1002/advs.75359 doi
其它	期刊：Adv Sci (Weinh) 作者：Ran X, Wang Y, Wu S, Wang H, Shen J, Sun L, Wu X, Bi H 出版日期：2026-04-17
求助人	欣慰海燕在 2026-09-04 15:10:03 发布自安徽，悬赏 10 积分
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