Integration and Characterization of High Thermal Conductivity Materials for Heat Dissipation in Stacked Devices - 科研通

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标题	Integration and Characterization of High Thermal Conductivity Materials for Heat Dissipation in Stacked Devices
网址	http://dx.doi.org/10.1109/vlsitechnologyandcir46783.2024.106...
DOI	10.1109/vlsitechnologyandcir46783.2024.10631511 doi
其它	期刊：2024 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits) 作者：W.-Y. Woon; J.-H. Jhang; K.-K. Hu; C.-C. Shih; J.-F. Hsu; et al 出版日期：2024-06-16
求助人	iota 在 2026-07-07 18:29:10 发布自天津，悬赏 10 积分
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