| 标题 |
 A Novel Annular-Dielectric-Layer-Structured TSV in Silicon Interposer for 2.5-D/3-D Integration 相关领域
材料科学
中间层
信号完整性
通过硅通孔
光电子学
电介质
电容
插入损耗
信号（编程语言）
电子工程
电阻抗
硅
介电损耗
传输损耗
电容感应
等效电路
回波损耗
串扰
介电常数
耦合损耗
特性阻抗
集成电路
电容耦合
印刷电路板
电容器
传输（电信）
散射参数
低介电常数
信号处理
阻抗匹配
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| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Hongyang Wang; Tianchi Chen; Jinsong Peng; Lianchao Sheng; Guo Ye; et al 出版日期：2026-06-01 |
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