Integrated embedded cooling method for thermal management in multilayer ceramic circuit substrate microsystems for multi-chip components

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标题	Integrated embedded cooling method for thermal management in multilayer ceramic circuit substrate microsystems for multi-chip components
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S073519332...
DOI	10.1016/j.icheatmasstransfer.2025.109005 doi
其它	期刊：International Communications in Heat and Mass Transfer 作者：Wei He; Yang Zhao; Dinghua Hu; Jiaqi Li; Qiang Li 出版日期：2025-06-01
求助人	魔幻的健柏在 2026-07-20 14:44:54 发布自北京，悬赏 10 积分
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