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标题
Void Growth and Intermetallic Bridging in Microscale Solder Interconnects Under Thermal Annealing
热退火条件下微尺度焊料互连中的空隙生长和金属间桥接
相关领域
金属间化合物 材料科学 焊接 微尺度化学 退火（玻璃） 桥接（联网） 空隙（复合材料） 热的 冶金 复合材料 计算机科学 热力学 计算机网络 数学教育 数学 物理 合金
网址
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2024.3416430
DOI
10.1109/tcpmt.2024.3416430 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
作者：Sudarshan Prasanna Prasad; Chetan Jois; Y. K. Singh; Ganesh Subbarayan; Bharat Penmecha; et al
出版日期：2024-06-19
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科研渣渣 在 2025-06-05 07:48:25 发布，悬赏 10 积分
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