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Void Growth and Intermetallic Bridging in Microscale Solder Interconnects Under Thermal Annealing

金属间化合物 材料科学 焊接 微尺度化学 退火（玻璃） 桥接（联网） 空隙（复合材料） 热的 冶金 复合材料 计算机科学 热力学 合金 数学教育 物理 数学 计算机网络
作者
Sudarshan Prasanna Prasad,Chetan Jois,Y. K. Singh,Ganesh Subbarayan,Bharat Penmecha,Prasanna Raghavan
出处
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期：2024-06-19 卷期号：14 (7): 1308-1318
标识
DOI：10.1109/tcpmt.2024.3416430
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