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 Thermal aging effects on the properties of the Cu/(SAC0307 powder + Zn-particles)/Cu joint ultrasonic-assisted soldered at low-temperature 低温超声辅助焊接Cu/（SAC0307粉末+Zn-颗粒）/Cu接头性能的热时效影响
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期刊：Soldering & Surface Mount Technology 作者：Guisheng Gan; Shiqi Chen; Liujie Jiang; Zhaoqi Jiang; Cong Liu; et al 出版日期：2022-08-24 |
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