Design and implementation of dummy fill for chemical-mechanical polishing in superconducting single flux quantum circuit fabrication process

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标题	Design and implementation of dummy fill for chemical-mechanical polishing in superconducting single flux quantum circuit fabrication process
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S092145342...
DOI	10.1016/j.physc.2025.1354668 doi
其它	期刊：Physica C: Superconductivity and its Applications 作者：Mingfan Chen; Liliang Ying; Lijuan Li; Xue Zhang; Yu Wu; et al 出版日期：2025-02-04
求助人	动听的时光在 2026-04-22 13:54:52 发布自上海，悬赏 10 积分
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