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  In Situ Annealing Behavior of Cu Thin Films Deposited over Co-W Diffusion Barrier Layers 相关领域
去湿
退火（玻璃）
材料科学
纳米技术
扩散阻挡层
小型化
薄膜
铜
扫描电子显微镜
复合材料
化学工程
冶金
工程类
图层（电子）
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期刊：Applied Sciences 作者：Bruno M. C. Oliveira; R. F. Santos; Manuel F. Vieira 出版日期：2022-09-28 |
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