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The design concept and implementation of ultra-precision thinning grinder for SiC wafers SiC晶片超精密减薄磨床的设计构思与实现
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期刊:Precision Engineering-journal of The International Societies for Precision Engineering and Nanotechnology 作者:Tianyu Li; Xianglong Zhu; Renke Kang; L.H. Dai; Meng Li 出版日期:2025-02-01 |
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