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Material Removal Behavior of Ultrasonic Vibration Helical Grinding of SiCf/SiC Composites 超声振动螺旋磨削SiCf/SiC复合材料的材料去除行为
相关领域
材料科学
碳化硅
复合材料
研磨
陶瓷
脆性
超声波传感器
陶瓷基复合材料
振动
断裂(地质)
纤维
声学
物理
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| 其它 |
期刊:Journal of Manufacturing Science and Engineering 作者:Zhigang Dong; Haitao Zhang; Yan Bao; Feng Yang; Zhongwang Wang; et al 出版日期:2023-01-04 |
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