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 Study of the Mechanical Strength of Thin Silicon Wafers in the Dependence on Their Surface Treatment during Thinning 相关领域
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期刊：Technical Physics Letters 作者：В. А. Козлов; В. И. Николаев; В. В. Шпейзман; R. B. Timashov; A. O. Pozdnyakov; et al 出版日期：2023-12-01 |
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