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Simulation Study of Single-Event Burnout Reliability for 1.7-kV 4H-SiC VDMOSFET
1.7 kV 4H-SiC VDMOSFET单事件烧毁可靠性仿真研究
相关领域
材料科学 可靠性（半导体） 泄漏（经济） 电压 硬化（计算） 航空航天 光电子学 核工程 工程物理 电气工程 电子工程 功率（物理） 工程类 复合材料 图层（电子） 经济 航空航天工程 宏观经济学 物理 量子力学
网址
https://doi.org/10.1109/tdmr.2022.3188235
DOI
10.1109/tdmr.2022.3188235 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
作者：Jia-Hao Luo; Ying Wang; Meng-Tian Bao; Xingji Li; Jianqun Yang; et al
出版日期：2022-07-04
求助人
淡定紫槐 在 2025-12-06 09:26:39 发布自广西，悬赏 10 积分
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