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 Etching Process Optimization of Deep Silicon Trench Sidewall Damage with High Aspect Ratio 高纵横比深硅沟槽侧壁损伤刻蚀工艺优化
相关领域
沟槽
蚀刻（微加工）
材料科学
硅
纵横比（航空）
过程（计算）
深反应离子刻蚀
光电子学
工艺优化
反应离子刻蚀
计算机科学
纳米技术
工程类
环境工程
操作系统
图层（电子）
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期刊： 作者：Yuxin Wang; Ding Jia; Chang-hai Zhou; Shoulong Zhang; Zheng-Yuan Zhao; et al 出版日期：2025-03-24 |
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