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  The surface residual stress of monocrystalline silicon in ultrasonic vibration–assisted diamond wire sawing 超声振动辅助金刚石锯切单晶硅表面残余应力
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期刊：The International Journal of Advanced Manufacturing Technology 作者：Yan Wang; Bocheng Zhao; Jixing Li; Zhaofeng Qian; Shengju Huang; et al 出版日期：2022-06-16 |
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