Embedded 3D-IPD Technology based on Conformal 3D-RDL: Application for Design and Fabrication of Compact, High-Performance Diplexer and Ultra-Wide Band Balun

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标题	Embedded 3D-IPD Technology based on Conformal 3D-RDL: Application for Design and Fabrication of Compact, High-Performance Diplexer and Ultra-Wide Band Balun
网址	https://doi.org/10.1109/ECTC32862.2020.00292
DOI	10.1109/ECTC32862.2020.00292 doi
其它	期刊：2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Ayad Ghannam; Alessandro Magnani; David Bourrier; Thierry Parra 出版日期：2020
求助人	笨小孩在 2026-02-28 11:22:03 发布自湖北，悬赏 10 积分
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