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标题
Exploring the Influence of Material Properties of Epoxy Molding Compound on Wafer Warpage in Fan-Out Wafer-Level Packaging
探索环氧模塑料材料特性对扇出晶圆级封装晶圆翘曲的影响
相关领域
薄脆饼 环氧树脂 材料科学 复合材料 造型（装饰） 晶圆级封装 热膨胀 光电子学
网址
https://www.mdpi.com/1996-1944/16/9/3482/pdf?version=1682840...
DOI
10.3390/ma16093482 doi
其它 期刊：Materials
作者：Wan-Chun Chuang; Yi Chiang Huang; Po-En Chen
出版日期：2023-04-30
求助人
wangli 在 2025-12-19 16:38:43 发布自天津，悬赏 10 积分
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