Advancing the Solidification of Sn–Bi Alloys for Electronic Packaging: Challenges, Progress, and Future Directions

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标题	Advancing the Solidification of Sn–Bi Alloys for Electronic Packaging: Challenges, Progress, and Future Directions
网址	http://dx.doi.org/10.1002/metm.70015
DOI	10.1002/metm.70015 doi
其它	期刊：MetalMat 作者：Marcella Gaute Cavalcante Xavier; Bismarck Luiz Silva; José Eduardo Spinelli 出版日期：2025-08-18
求助人	jacob 在 2026-09-02 10:35:32 发布自重庆，悬赏 10 积分
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