Multi-domain system level modeling approach for assessment of degradation behaviour under thermal and thermo-mechanical stress

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标题	Multi-domain system level modeling approach for assessment of degradation behaviour under thermal and thermo-mechanical stress
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114710
DOI	10.1016/j.microrel.2022.114710 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：T. Dobs; M. Elsotohy; J. Jaeschke; F. Sehr; J. Strogies; et al 出版日期：2022-11-01
求助人	庞_ 在 2026-07-13 18:50:58 发布自陕西，悬赏 10 积分
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