Deposition mechanism of MOCVD copper films in the presence of water vapor

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标题	Deposition mechanism of MOCVD copper films in the presence of water vapor
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S004060909...
DOI	10.1016/s0040-6090(98)00597-5 doi
其它	期刊：Thin Solid Films 作者：Jung-Yeul Kim; Young-Ki Lee; Hoon-Soo Park; Jong-Wan Park; Dong-Koo Park; et al 出版日期：2002-07-26
求助人	高贵的映安在 2026-09-10 16:14:23 发布自江苏，悬赏 10 积分
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