Methodology of Artificial Intelligence Aided Hybrid Modeling for Predicting Solder Joint Reliability of BGA Package

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标题	Methodology of Artificial Intelligence Aided Hybrid Modeling for Predicting Solder Joint Reliability of BGA Package
网址	http://dx.doi.org/10.1109/ECTC51909.2023.00205
DOI	10.1109/ECTC51909.2023.00205 doi
求助人	李晨阳在 2026-07-18 21:09:46 发布自天津，悬赏 10 积分
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