Rapid cure composites in electronics industry

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标题	书籍（章节） Rapid cure composites in electronics industry 快速固化复合材料在电子工业中的应用相关领域材料科学倒装芯片胶粘剂晶片切割数码产品电子包装制造工程复合材料工艺工程工程类电气工程图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1016/b978-0-323-98337-2.00015-8
DOI	10.1016/b978-0-323-98337-2.00015-8 doi
其它	期刊：Elsevier eBooks 作者：Jae-Ho Shin; Mo-Beom Yi; Seong-Ju Lee; Hyun-Joong Kim 出版日期：2023-01-01
求助人	rorrons 在 2024-04-17 16:37:07 发布自中国台湾，悬赏 30 积分
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