| 标题 |
Non-contact PCB planar lead soldering based on water-hammer-driven molten solder droplet jetting |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Journal of Materials Processing Technology 作者:Yuyao Wu; Lingguang Kong; Yue-Yu Wu; Ren-Le Guan; Zi-Hao Li; et al 出版日期:2026-07-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成,仅限求助人或该文件上传人下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)