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 Simulation and Optimization of Defects in Si Wet Etching 相关领域
蚀刻（微加工）
微电子机械系统
材料科学
薄脆饼
制作
多物理
干法蚀刻
氢氧化钾
沟槽
反应离子刻蚀
光电子学
各向同性腐蚀
浅沟隔离
产量（工程）
复合材料
表面微加工
硅
各向异性
过程（计算）
纳米技术
工作（物理）
深反应离子刻蚀
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| 其它 |
期刊：Electronic Packaging Technology Conference 作者：Zhishen Wang; Zhi-Wen Chen; Sheng Liu 出版日期：2025-12-02 |
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(2025-6-4)
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