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 Design space exploration of Through Silicon Vias for high-speed, low loss vertical links 相关领域
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期刊：2014 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems Symposium (EDAPS) 作者：Somesh Kumar; Sarabjeet Kaur; Mayank Bakshi; Mohit Bansal; Mohan Choudhary; et al 出版日期：2014-12-01 |
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