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 On the mechanic reliability of structured glasses as substrates in advanced packaging applications 先进封装应用中结构化玻璃基板的机械可靠性
相关领域
可靠性（半导体）
可靠性工程
电子包装
集成电路封装
计算机科学
材料科学
工程类
光电子学
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集成电路
量子力学
物理
功率（物理）
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期刊： 作者：Guangjun Zhang; Martin Letz; Volker Seibert; Fabian Wagner; Inge Burger; et al 出版日期：2025-08-05 |
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