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 Low contact resistance metallization for gigabit scale DRAM's using fully-dry cleaning by Ar/H/sub 2/ ECR plasma Ar/H/sub 2/ECR等离子体全干法清洗千兆级DRAM的低接触电阻金属化
相关领域
德拉姆
接触电阻
材料科学
电子回旋共振
锡
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期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：T. Taguwa; Keiichiro Urabe; Makoto Sekine; Yuki Yamada; Toshiko Kikkawa 出版日期：1997-04-01 |
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