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 Thermal fatigue reliability for Cu-Pillar bump interconnection in flip chip on module and underfill effects 倒装芯片中铜柱凸块互连的热疲劳可靠性对模块和底部填充的影响
相关领域
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焊接
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期刊：Soldering and Surface Mount Technology 作者：Jae B. Kwak; Soonwan Chung 出版日期：2015-01-23 |
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