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 Applying Anand versus Garofalo creep constitutive models for simulating sintered silver die attachments in power electronics 应用Anand与Garofalo蠕变本构模型模拟电力电子中的烧结银芯片附件
相关领域
蠕动
模具（集成电路）
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期刊：Journal of Strain Analysis for Engineering Design 作者：Mohammad A. Gharaibeh; Jürgen Wilde 出版日期：2023-07-31 |
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