Investigation on critical crack-free cutting depth for single crystal silicon slicing with fixed abrasive wire saw based on the scratching machining experiments

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标题	Investigation on critical crack-free cutting depth for single crystal silicon slicing with fixed abrasive wire saw based on the scratching machining experiments 基于划痕加工实验的单晶硅固定线锯无裂纹临界切削深度研究相关领域材料科学磨料切片机械加工脆性薄脆饼复合材料刮伤磨料加工刮擦冶金硅机械工程纳米技术工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.mssp.2017.10.027
DOI	10.1016/j.mssp.2017.10.027 doi
其它	期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Mengran Ge; Hongtao Zhu; Chuanzhen Huang; Ao Liu; Wenbo Bi 出版日期：2018-02-01
求助人	港崽宝宝在 2025-04-22 17:17:18 发布自湖南，悬赏 10 积分
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