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 Thermo-mechanical reliability of glass substrate and Through Glass Vias (TGV): A comprehensive review 玻璃基板和玻璃通孔的热机械可靠性综述
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Yangyang Lai; Ke Pan; Seungbae Park 出版日期：2024-08-15 |
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