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标题
Development of Through-Substrate via Process for Silicon-Based Monolithic Microwave Integrated Circuits SIS Mixer
硅基单片微波集成电路SIS混频器通孔工艺的发展
相关领域
材料科学 微波食品加热 光电子学 集成电路 单片微波集成电路 硅 基质（水族馆） 电子线路 平面的 放大器 电气工程 CMOS芯片 计算机科学 电信 工程类 计算机图形学（图像） 地质学 海洋学
网址
https://doi.org/10.1109/tasc.2023.3250381
DOI
10.1109/tasc.2023.3250381 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Applied Superconductivity
作者：Shohei Ezaki; Wenlei Shan
出版日期：2023-02-28
求助人
MA 在 2025-08-29 01:32:44 发布，悬赏 10 积分
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