Enhanced adhesion and electrical properties of TiN/Cu metallization on Si3N4 ceramic substrates via magnetron sputtering - 科研通

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标题	Enhanced adhesion and electrical properties of TiN/Cu metallization on Si3N4 ceramic substrates via magnetron sputtering
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.ceramint.2025.10.426
DOI	10.1016/j.ceramint.2025.10.426 doi
其它	期刊：Ceramics International 作者：Jiacheng Chen; Letian Bai; Gang Yu; Shuai Yang; Yanfang Li; et al 出版日期：2025-12-01
求助人	LY 在 2026-07-16 17:09:52 发布自广东，悬赏 10 积分
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