Quasi-direct Cu–Si3N4 bonding using multi-layered active metal deposition for power-module substrate

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标题	Quasi-direct Cu–Si3N4 bonding using multi-layered active metal deposition for power-module substrate
网址	https://doi.org/10.1016/j.matdes.2024.112637
DOI	10.1016/j.matdes.2024.112637 doi
其它	期刊：Materials & Design 作者：Hiroaki Tatsumi; Seongjae Moon; Makoto Takahashi; Takahiro Kozawa; Eiki Tsushima; Hiroshi Nishikawa 出版日期：2024
求助人	ZZZ 在 2026-03-24 20:03:33 发布自河南，悬赏 10 积分
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