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Dominant effect of high anisotropy in β-Sn grain on electromigration-induced failure mechanism in Sn-3.0Ag-0.5Cu interconnect
β-Sn晶粒高各向异性对Sn-3.0Ag-0.5Cu互连电迁移失效机制的主导作用
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期刊:Journal of Alloys and Compounds 作者:Mingliang Huang; Jie Zhao; Z.J. Zhang; Ning Zhao 出版日期:2016-09-01 |
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