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 Design and Manufacturing of Double-Sided SiP Power Modules via Temporary Carrier-Based Process 相关领域
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期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 作者：Ping Wu; Linjie Liao; Guoliao Sun; Zhen Liu; Min-Xuan Liu; et al 出版日期：2026-04-01 |
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(2025-6-4)
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