Optimization of a BEOL Aluminum Deposition Process Enabling Wafer Level Al-Al Thermo-Compression Bonding

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标题	Optimization of a BEOL Aluminum Deposition Process Enabling Wafer Level Al-Al Thermo-Compression Bonding
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/8795274/8811008/08811170...
DOI	10.1109/ectc.2019.00040 doi
其它	期刊：2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Sebastian Schulze; Matthias Wietstruck; Mirko Fraschke; Peter Kerepesi; Helmut Kurz; et al 出版日期：2019-08-27
求助人	积极小土豆在 2026-08-12 17:46:05 发布自天津，悬赏 10 积分
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