State-of-the-art and Prospectives of Ultra-precision Grinding Technology for Semiconductor Substrates

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标题	State-of-the-art and Prospectives of Ultra-precision Grinding Technology for Semiconductor Substrates
网址	https://doi.org/10.3901/jme.2023.19.299
DOI	10.3901/jme.2023.19.299 doi
其它	期刊：Journal of Mechanical Engineering 作者：出版日期：2024-03-04
求助人	沉静的含芙在 2026-07-17 00:48:33 发布自福建，悬赏 10 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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