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Increasing Thermal Simulation Efficiency with 6SigmaET
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DOI
10.1109/siitme53254.2021.9663718 doi
其它 期刊:2021 IEEE 27th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)
作者:Alexandra Fodor; Adrian Taut; Gabriel Chindris
出版日期:2021-10-27
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风清扬 在 2026-08-28 14:16:11 发布自江苏,悬赏 10 积分
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