Impact of Immersion Cooling on Thermomechanical Properties of Halogen-Free Substrate Core

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标题	Impact of Immersion Cooling on Thermomechanical Properties of Halogen-Free Substrate Core
网址	https://doi.org/10.1115/1.4066044
DOI	10.1115/1.4066044 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Pratik Bansode; Rohit Suthar; Rabin Bhandari; Akshay Lakshminarayana; Naga Tejesh Eda; et al 出版日期：2024-07-20
求助人	hvacr123 在 2026-08-07 11:45:17 发布自中国，悬赏 30 积分
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