Co-Packaged Optics—Heterogeneous Integration of Photonic Integrated Circuits and Electronic Integrated Circuits

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标题	Co-Packaged Optics—Heterogeneous Integration of Photonic Integrated Circuits and Electronic Integrated Circuits 相关领域材料科学集成光学集成电路封装光子学电子包装光电子学光子集成电路集成电路复合材料
网址	https://doi.org/10.1115/1.4065667
DOI	10.1115/1.4065667 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：John H. Lau 出版日期：2024-06-04
求助人	gogoer 在 2026-03-19 14:22:21 发布自江苏，悬赏 30 积分
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