High-modulus oriented thermal interface materials with low thermal contact resistance for efficient thermal management

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标题	High-modulus oriented thermal interface materials with low thermal contact resistance for efficient thermal management
网址	https://doi.org/10.1016/j.compositesb.2026.113798
DOI	10.1016/j.compositesb.2026.113798 doi
其它	期刊：Composites Part B: Engineering 作者：Junwei Li; Kai Huo; Pingjing Mo; Yang Tao; Wenyuan Ma; et al 出版日期：2026
求助人	打我呀在 2026-05-20 15:36:11 发布自江苏，悬赏 10 积分
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