| 标题 |
 Study on microstructure characterization, electrical conductivity and mechanical property improvement mechanisms of a novel Al-Si-Mg-Fe-Cu alloy 相关领域
合金
材料科学
微观结构
布氏硬度计
极限抗拉强度
电阻率和电导率
降水
位错
冶金
复合材料
电气工程
物理
气象学
工程类
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期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Xiaoli Cui; Xinghui Li; H. Ye; Hongwei Cui; H. Li; et al 出版日期：2021-06-25 |
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