Study on the temperature field in the cutting zone for machining monocrystalline silicon wafer using free abrasive multi-wire saw

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标题	Study on the temperature field in the cutting zone for machining monocrystalline silicon wafer using free abrasive multi-wire saw
网址	https://doi.org/10.1016/j.mssp.2023.107481
DOI	10.1016/j.mssp.2023.107481 doi
其它	期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Zhen Li; Xiaokang Liu; Haili Jia; Jianhong Yu; Yujun Cai; Guohe Li 出版日期：2023
求助人	qxk 在 2026-04-26 18:14:05 发布自天津，悬赏 30 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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