Low Temperature Transient Liquid Phase (TLP) Bonding using Eutectic Sn-In Solder Anisotropic Condctive Films (ACFs) for Flexible Ultrasound Transducer

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标题	Low Temperature Transient Liquid Phase (TLP) Bonding using Eutectic Sn-In Solder Anisotropic Condctive Films (ACFs) for Flexible Ultrasound Transducer
网址	https://doi.org/10.1109/ECTC.2019.00-15
DOI	10.1109/ECTC.2019.00-15 doi
其它	期刊：2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Jae-Hyeong Park; Jongcheol Park; Kyung-Wook Paik 出版日期：2019
求助人	魔幻傲易在 2026-05-10 21:52:06 发布自广东，悬赏 10 积分
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