Study on Warpage of Flip Chip Structure Based on Finite Element Analysis and Machine Learning Algorithm

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标题	Study on Warpage of Flip Chip Structure Based on Finite Element Analysis and Machine Learning Algorithm
网址	https://doi.org/10.1109/ICEPT63120.2024.10668739
DOI	10.1109/ICEPT63120.2024.10668739 doi
其它	期刊：2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Qiwei Zhang; Cheng Zhong; Sun Rong 出版日期：2024
求助人	猴子大王炸山头在 2026-03-25 14:54:18 发布自中国，悬赏 10 积分
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