| 标题 |
Wafer bonding for high-brightness light-emitting diodes via indium tin oxide intermediate layers |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Thin Solid Films 作者:Po-Chun Liu; Chin-Yuan Hou; YewChung-Sermon Wu 出版日期:2004-12-15 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)