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 Activity‐Tunable Ultrasmall Ceria Abrasive for Ultra‐Precision Chemical Mechanical Polishing of Semiconductor Dielectric Layers 用于半导体介质层超精密化学机械抛光的活性可调超小二氧化铈磨料
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期刊：Advanced Functional Materials 作者：Yanran Hou; Zi‐Han Chen; Hui Shen; Simin Li; Xin-Ping Qu; et al 出版日期：2025-12-07 |
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