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标题
A Review of Through-Silicon Via Inspection and Metrology Technology for Advanced Semiconductor Packaging
先进半导体封装用硅通孔检测与计量技术综述
相关领域
计量学 硅 半导体 材料科学 半导体器件制造 制造工程 工程类 工程物理 纳米技术 光电子学 薄脆饼 光学 物理
网址
https://doi.org/10.1115/1.4069965
DOI
10.1115/1.4069965 doi
其它 期刊：Journal of Manufacturing Science and Engineering-transactions of The Asme
作者：Kuan Lu; Pengfei Lin; Heebum Chun; Byunggi Kim; Masahiro Nomura; et al
出版日期：2025-09-25
求助人
悠悠 在 2025-12-31 17:49:57 发布自河南，悬赏 30 积分
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