| 标题 |
 Thermal and plasma enhanced atomic layer deposition of SiO2 using commercial silicon precursors 利用商业硅前驱体热和等离子体增强SiO2原子层沉积
相关领域
原子层沉积
硅
弹性后坐力检测
沉积（地质）
薄脆饼
图层（电子）
二氧化硅
分析化学（期刊）
化学
等离子体
化学工程
材料科学
薄膜
纳米技术
环境化学
光电子学
冶金
量子力学
沉积物
工程类
物理
古生物学
生物
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Thin Solid Films 作者：Matti Putkonen; Markus Bosund; Oili Ylivaara; Riikka L. Puurunen; Lauri Kilpi; et al 出版日期：2014-03-13 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
愉快的真
神勇映雁
Lifeismovie
学霸业
Criminology34
guangzhui
GingerF
DW
OK
herococa
逍遥
jonwick1
林狗
leah
sutharsons
倘若回到最初
嘻嘻哈哈
学术文献互助
鹤暮
典雅夏之
皖公网安备34019202002308
